投资逻辑 1、光模块等AI基础设施需求爆发,配套测试仪器量价齐升 2025年全球算力需求爆发,算力竞争持续升级,其中光模块作为AI核心基础设施,技术升级和扩产提速。光模…
液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择:1)技术优势:液冷较风冷具备低能耗、高散热、低噪声、低TCO的优势;2)物理限制:机柜功率密度持续提升,超过风冷散热能力极限;3)…
投资逻辑: 钻针为PCB加工核心耗材,市场潜力巨大:PCB需要进行孔加工以实现层间互联或安装元件,目前主要以机械钻孔为主,其中钻针为加工核心耗材。由于PCB为由铜箔与树脂…
全球算力规模在人工智能大模型训练与推理需求的驱动下呈现快速增长趋势,据市场机构初步统计,截至2025年6月全球计算设备算力总规模达到4495EFlops,同比增长117%,其中智能算力…
随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长,单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃,芯片行业面临“功耗墙”、“存储墙”与“面积墙”的三重挑战。在…
资本开支指引行业景气度,AI小金属迎来历史性机遇 全球AI资本开支正进入非线性加速阶段,资本投放的结构亦显示出扩圈,从单一的芯片单品范畴,逐步覆盖服务器整机、高速网络…
投资要点 当前大模型产业正处于基础设施高强度扩张、模型能力快速扩散、Agent初步产品化、企业逐渐实现ROI验证的关键发展阶段。从技术演进看,大模型已完成从Transformer奠…
投资摘要: 年初至2026年6月18日,电子行业指数(中信)跑赢沪深300指数。我们分析认为2026年全球AI大模型与智能体应用爆发,科技巨头AICapex持续高增,直接拉动了上游算力…
行业观点 本轮AIPCB行情上游是核心弹性主线,核心逻辑为全产业链供给刚性叠加AI算力需求爆发,带动覆铜板、铜箔、玻纤、钻针、高端设备全线涨价,涨价持续性有望延续至2027-…
投资要点: 回顾2026年上半年,OpenClaw在全球范围内引发部署热潮,Agentic AI时代全面到来,推动Token消耗量进一步快速增长,国内外云厂商继续加大用于AI基础设施的资本支…
电池:需求强劲+盈利持续改善,全球能源危机下优势凸显。国内动力需求已初步恢复,单车带电量提升超市场预期,叠加出口需求有望持续超预期,我们预计26年全球动力需求20%+;国内…
PCB钻针作为PCB钻孔工序的核心刚需耗材,具备短寿命、高损耗、高频复购的特征,是PCB产业链中景气传导最直接、业绩兑现较迅猛的优质细分赛道,行业正式告别平稳增长,进入量价齐…
市场表现回顾: 走势复盘:自2026年5月29日至2026年6月30日,恒生科技指数整体呈现出“单边下行、反弹乏力”的运行格局。区间累计下跌8.44%,成交额约18,384.80亿港元。 …
投资要点 AI集群扩张推动数据中心互联架构由电互联向高速光互联演进,光模块电芯片价值量随之提升。铜缆在高带宽、长距离场景下受信号衰减与功耗制约,光互联凭借高带宽密度…
当前半导体行业周期向上,存储芯片价格持续高涨,2025年以来某些产品最高涨幅高达17倍,AI产业相关的CPU、GPU、晶圆代工、先进封装、HBM、模拟、功率、PCB、覆铜板、电子布、光…