核心观点 需求侧逻辑重构,MLCC从消费电子周期品转向AI算力与汽车电子驱动等硬科技成长品。根据Dataintelo,全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286…
后摩尔时代,先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借优异的物理化学性能(低CTE、高平整度、低介电损耗),成为解决先进封装翘曲和高频信号传输问题的理想方…
26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期,且对于未来的Capex依然保持高增长指引,进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2,AIPCB产业链拉货节奏提速,新增产能匹…
投资要点 供给端整体增量有限,铟资源稀缺性持续提升。铟主要作为锌冶炼副产物产出,2024年国内原生铟产量同比明显下滑。受锌精矿供应紧张、冶炼企业亏损减产、主产区能耗环…
AI算力扩张的瓶颈,正从芯片供给转向电力与热管理供给 我们认为,2026年AIDC投资主线正在发生变化:市场关注点从单一的AI服务器出货,逐步转向支撑大规模AI集群运行的底层基…
碳化硅(SiC)作为第三代半导体核心,凭借高击穿场强、高热导率与高电子漂移速率,确立了在高温高压高频场景的不可替代性。当下,行业正经历从“新能源驱动”向“算力需求拉动”…
行业观点 当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配,英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封…
投资摘要: 2026年英伟达最新发布的超节点Vera-Rubin NVL72,是全球领先的Scale up网络算力平台。Rubin平台由六款全新芯片组成,包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、…
报告摘要 核心技术:从单一功能转向通用创新 在核心技术维度,当前人形机器人与具身智能技术,正围绕“通用智能+通用本体”实现系统性突破。世界模型被广泛认为是实现通…
公司半导体超纯PFA实现突破,助力产业链自主可控,维持“买入”评级 公司“超纯PFA”实现“里程碑”突破,量产产品经半导体客户验证,金属离子等指标满足SEMIF57标准,并多…
核心观点 事件:2026年5月20日,京东方与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度…
行业观点 电容是“算力的能量缓冲”,前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配,后者承担电源供应速率与算力功率的匹配。据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200 NVL72机架BOM的…
“算电协同”被纳入国家战略,将作为新基建工程重点推进。“十四五”开局之年,国家政策正式提出“东数西算”战略,产业界开始关注数据中心西迁带来的能源配套问题,彼时算力与…
投资要点 国内锗行业龙头,产业链一体化布局。云南锗业是国内唯一集锗矿采选、精深加工、半导体材料研发为一体的国家高新技术企业。公司主要业务为锗矿开采、锗系列产品与化…
投资要点: 公司是全球内存互连芯片龙头厂商,也是少数能提供全系列全/半缓冲式DDR2至DDR5内存接口解决方案的企业,2024年全球市占率约36.8%位列第一,客户涵盖三星电子、SK…