投资要点 1、等静压设备应用领域广泛,冷/温/热等均有特定适用行业。等静压技术最初主要应用于金属与陶瓷领域,凭借其致密化与组织均匀化优势,逐渐广泛用于改善金属组织、…
在新能源汽车、消费电子等领域的快速发展推动下,全球对高性能电池的需求愈发迫切。传统锂离子电池虽已广泛应用,但其能量密度、安全性等方面的局限性逐渐凸显,难以满足日益增…
总论:氧化物和硫化物固态路线可行性高,复合铝箔和新型集流体或为固态刚需 1.氧化物电解质中短期确定性强,硫化物路线远期最具潜力。 氧化物电解质凭借技术成熟度高、…
HBM复盘:从HBM1到HBM3E(容量1GB→36GB/带宽128GB/s→1.2TB/s),“内存墙”的突破之路 ● HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器):专为满足海量数据处理需求设计的DRAM…
超越摩尔定律极限,先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进,芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈…
1. AI算力需求激增催动高端PCB需求,国产主流厂商积极扩产 1)算力需求:在AIGC等高算力需求持续释放背景下,全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测,2024–…
全固态电池相比传统锂离子电池具有显著优势,传统锂离子电池能量密度接近理论上限,且有机电解液易燃导致热失控问题难以根除。而全固态电池正极材料沿用高镍三元,因此负极是提…
冷板与浸没混合式液冷方案有望成为现阶段主流选择。1)随着AI芯片功耗显著提升(如英伟达Rubin系列将推动单机柜功耗突破600kW),传统冷板液冷已难以满足散热需求。2)尽管浸没…
核心观点 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版,是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。作为光刻复制图形的基准和蓝本,掩膜版是连接工…
回顾A股历史上经典的大牛市行情,大致可以分为四个经典类型:基于流动性的“牛”(2014年-2015年)、危机后经济修复驱动的基本面牛(2008年-2009年)、制度红利与盈利增长共振的…
随着人工智能技术的飞速发展,AI应用正以前所未有的速度渗透到各个领域,深刻改变着人类的生产生活方式,成为全球科技竞争与产业变革的关键焦点。从文本生成、图像创作到复杂决…
卫星互联网成商业航天核心赛道:作为商业航天最重要的应用场景之一,卫星互联网依托低轨卫星(LEO)低时延、低成本优势,通过规模化组网实现全球覆盖,已成为各国竞争焦点。根据…
复盘CoWoS发展史:探索与验证→规模化商用→技术平台化 先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级,发展出如FC、FO、WLCSP…
全球智算算力需求持续高景气,国产智算市场空间广阔。1)需求端:美国方面,OpenAI“星际之门”正在着力构建5000亿美元集群、xAIColossus 20万卡、Meta 1.5 GWPrometheus等海外…
AI眼镜:拍摄功能带来新鲜体验,Meta Ray-Ban眼镜火爆出圈 从广义的AI眼镜定义来看,目前有三种形态,分别是无摄像头的智能眼镜、摄像头智能眼镜以及带显示屏的智能眼镜。 …